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发表于 讨论求助 2023-01-02 12:25:20

A加工工艺十分复杂,基本要经历近50道工序,从

制程、

组装、

插件、PCBA测试、程序烧制、包装等重要过程。其中,电路板制程拥有20~30道工序,程序极为复杂。

通过下图详细展示PCBA加工工艺流程,让您快速拥有相关专业知识。

电路板设备包含电镀线、

线、DES线、SES线、清洗机、

线、沉镍金线、压机、曝光机、烤箱、AOI、板翘整平机、磨边机、开料机、真空包装机、锣机、钻机、

、喷锡机、CMI系列、光绘机等。

路板按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。

覆箔板--》下料--》烘板(防止变形)--》制模--》洗净、烘干--》贴膜(或网印) —》曝光显影(或抗腐蚀油墨) --》蚀刻--》去膜---》电气通断检测--》清洁处理--》网印阻焊图形(印绿油)--》固化--》网印标记符号--》固化--》钻孔--》外形加工--》清洗干燥--》检验--》包装--》成品。

双面板的基本制造工艺流程如下:

覆箔板--》下料--》冲钻基准孔--》数控钻孔--》检验--》去毛刺--》化学镀薄铜--》电镀薄铜--》检验--》刷板--》贴膜(或网印)--》曝光显影(或固化)--》检验修板----》图形电镀(Cn十Sn/Pb)--》去膜--》蚀刻--》检验修板--》插头镀镍镀金--》热熔清洗--》电气通断检测--》清洁处理--》网印阻焊图形--》固化--》网印标记符号--》固化--》外形加工 --》清洗干燥--》检验--》包装--》成品。

裸铜覆阻焊膜(SMOBC)工艺主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象,同时由于铅锡比例恒定,比热熔板有更好的可焊性和储藏性。 图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。双面覆铜箔板--》按图形电镀法工艺到蚀刻工序--》退铅锡--》检查----》清洗---》阻焊图形--》插头镀镍镀金--》插头贴胶带--》热风整平----》清洗---》网印标记符号---》外形加工---》清洗干燥---》成品检验--》包装--》成品。

1.根据客户

文件及BOM单,制作

生产的工艺文件,生成SMT坐标文件

2.盘点全部生产物料是否备齐,制作齐套单,并确认生产的PMC计划

3.进行SMT编程,并制作首板进行核对,确保无误

4.根据SMT工艺,制作

钢网

5.进行锡膏印刷,确保印刷后的锡膏均匀、厚度良好、保持一致性

6.通过

,将

贴装到电路板上,必要时进行在线AOI自动光学检测

7.设置完美的回流焊炉温曲线,让电路板流经回流焊,锡膏从膏状、液态向固态转化,冷却后即可实现良好

8.经过必要的IPQC中检

9.DIP插件工艺将插件物料穿过电路板,然后流经波峰焊进行焊接

10.必要的炉后工艺,比如剪脚、后焊、板面清洗等

11.QA进行全面检测,确保品质OK

1、插装元件在焊接面引脚高度1.5~2.0mm。贴片元件应平贴板面,焊点光滑无毛刺、略呈弧状,焊锡应超过焊端高度的2/3,但不应超过焊端高度。少锡、焊点呈球状或焊锡覆盖贴片均为不良;

2、焊点高度:焊锡爬附引脚高度单面板不小于1mm,双面板不小于0.5mm且需透锡。

3、焊点形状:呈圆锥状且布满整个焊盘。

4、焊点表面:光滑、明亮,无黑斑、助焊剂等杂物,无尖刺、凹坑、气孔、露铜等缺陷。

5、焊点强度:与焊盘及引脚充分润湿,无虚焊、假焊。

6、焊点截面:元件剪脚尽可能不剪到焊锡部分,在引脚与焊锡的接触面上无裂锡现象。在截面处无尖刺、倒钩。

7、针座焊接:针座要求底部贴板插装,且位置端正,方向正确,针座焊接后,底部浮高不超过0.5mm,座体歪斜不超出丝印框。成排的针座还应保持整齐,不允许前后错位或高低不平

PCBA运输:

为防止PCBA损坏,在运输时应使用如下包装:

1、盛放容器:防静电周转箱。

2、隔离材料:防静电珍珠棉。

3、放置间距:PCB板与板之间、PCB板与箱体之间有大于10mm的距离。

4、放置高度:距周转箱顶面有大于50mm的空间,保证周转箱叠放时不要压到电源,特别是有线材的电源。

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